ब्लाइंड बरीड वायस के साथ हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट डबल साइडेड पीसीबी

उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों के लिए ब्लाइंड/दफन व्यास के साथ डबल साइडेड लेयर पीसीबी

जल्दी से विवरण:

आधार सामग्री: FR4

तांबे की मोटाई: 1 ऑउंस

बोर्ड की मोटाई: 1.6 एमएम

मिन।होल साइज: 0.15 एमएम (मैकेनिकल), 0.1 एमएम (एचडीआई)

मिन।लाइन की चौड़ाई: 0.075MM

मिन।लाइन स्पेसिंग: 0.075MM 3mil/4mil

भूतल फिनिशिंग: OSP/गोल्ड फिंगर/LFHASL/ENIG/ENEPIG

बोर्ड का आकार: अनुकूलित करें

उत्पाद का नाम: उच्च आवृत्ति पीसीबी

सामग्री: रोजर्स, टैकोनिक, अर्लॉन, नेल्को

आवेदन: दूरसंचार, सैन्य और एयरोस्पेस, मोटर वाहन, उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट

शीट की मोटाई: 0.1MM-7MM

अधिकतम बोर्ड चौड़ाई: अनुकूलित करें

प्रकार: उच्च आवृत्ति पीसीबी

प्रमाणपत्र: ISO9001,

रंग: अनुकूलित करें

पैकेज: वैक्यूम पैकिंग या विरोधी स्थैतिक पैकिंग (आर्द्रता कार्ड और जलशुष्कक शामिल)

दो तरफा का विवरणपीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड

ब्लाइंड/दफन वाया के साथ डबल साइडेड लेयर पीसीबी एक अत्यधिक उन्नत तकनीक है जो कॉम्पैक्ट और लघु इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट के डिजाइन को सक्षम बनाती है।यह तकनीक पीसीबी के दोनों किनारों पर घुड़सवार घटकों के साथ जटिल सर्किटरी के निर्माण की अनुमति देती है, जबकि अभी भी एक लो प्रोफाइल और छोटे फॉर्म फैक्टर को बनाए रखती है।

बाहरी परतों को प्रभावित किए बिना परतों के बीच सिग्नल ट्रेस के रूटिंग की अनुमति देने के लिए ब्लाइंड वायस और दफन वायस को पीसीबी परतों में ड्रिल किया जाता है।यह तकनीक रूटिंग के लिए आवश्यक सतह क्षेत्र की मात्रा को कम करती है और पीसीबी पर उच्च घटक घनत्व की अनुमति देती है।इसका मतलब है कि अधिक घटकों को एक ही आकार के बोर्ड पर रखा जा सकता है, जिससे कम जगह में अधिक कार्यक्षमता की अनुमति मिलती है।

ब्लाइंड/दफन वीआईएस के साथ डबल साइडेड लेयर पीसीबी स्मार्टफोन, टैबलेट, पहनने योग्य उपकरणों और अन्य पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों जैसे अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।इन पीसीबी का उपयोग हाई-स्पीड नेटवर्किंग उपकरण, एयरोस्पेस और सैन्य अनुप्रयोगों में भी किया जाता है।

इन पीसीबी के डिजाइन के लिए सटीकता और विशेषज्ञता की आवश्यकता होती है, क्योंकि उच्चतम संभव प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए वायस के प्लेसमेंट और रूटिंग को अनुकूलित किया जाना चाहिए।उन्नत सॉफ्टवेयर और निर्माण तकनीकों के उपयोग के साथ, ब्लाइंड/दफन व्यास के साथ डबल साइडेड लेयर पीसीबी को उच्च स्तर की सटीकता और विश्वसनीयता के साथ निर्मित किया जा सकता है।

कुल मिलाकर, ब्लाइंड/दफन वाया के साथ डबल साइडेड लेयर पीसीबी जटिल सर्किट्री के साथ कॉम्पैक्ट और उच्च घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण के लिए एक आवश्यक तकनीक है।यह छोटे और अधिक शक्तिशाली उपकरणों के निर्माण की अनुमति देता है, जिससे यह प्रौद्योगिकी की उन्नति में एक महत्वपूर्ण घटक बन जाता है।

ओमिनी दो तरफा की विशिष्टतापीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड

सामान्य प्रश्न:

क्यू 1:क्या ओमिनी के पास उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों का उत्पादन करने की पर्याप्त क्षमता है?

A: Omini का PCB, 200 से अधिक कर्मचारियों और 10,000㎡ फैक्ट्री क्षेत्र के निर्माण में 20 वर्षों का इतिहास है। हमें UL, ISO9001 प्रमाणपत्र मिला है, और हमारा उत्पादन विदेशों में बेचा जाता है।गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए हमारे पास मशीनें और उपकरण हैं, कृपया हमारे उत्पादन उपकरण सूची चित्रकारों की जांच करें।

Q2:ग्राहकों को कोटेशन और लीड टाइम के लिए कितने समय तक प्रतीक्षा करने की आवश्यकता है?

ए: आपकी पूछताछ से निपटने के लिए हमारे पास एक पेशेवर समूह है।हमारे कामकाजी समय में, हम 30 मिनट के भीतर आपके ईमेल का जवाब देंगे, यह दिखाने के लिए कि हमें आपकी पूछताछ प्राप्त हुई है, फिर हम आपको 6 घंटे से अधिक समय में अपना उद्धरण भेज देंगे।कृपया ध्यान दें कि हमारा काम करने का समय सोमवार से शुक्रवार, सुबह 8 बजे से शाम 24 बजे तक है।

Q3: मैं कैसे सुनिश्चित कर सकता हूं कि मेरा पीसीबी गर्बर सुरक्षा है?

A: हम वादा करते हैं कि हम आपके gerber को तीसरे पक्ष को नहीं बताएंगे, हमारी जिम्मेदारियों में से एक ग्राहक की जानकारी की गोपनीयता और सुरक्षा की रक्षा करना है, ग्राहक की जानकारी शामिल की जा सकती है: कंपनी का नाम, पता, नंबर, ट्रेडमार्क, ect।और यदि आवश्यक हो तो हम क्लाइंट के साथ एनडीए पर हस्ताक्षर कर सकते हैं।